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半导体激光模块本身体积小巧，加上其激光模式好，因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器，虽然每台打标机的价格稍高，但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元人民币，这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失（用户可自行计算），换灯人员的开支，以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。
防止激光晶体及LD 腔面结露
禁止激光器系统在高湿度环境下工作，客户应确保环境湿度小于60%。当激光晶体温度与环境温度温差过大（大于10 度），将可能导致激光晶体结露，结露将导致激光器系统功率下降或损坏。因此当环境温度远大于水箱设定温度（大于10 度以上）时，严禁激光器系统处于单开水冷机而激光头不工作的状态。在此状态下，建议采用以下步骤进行操作：
在开机时，先打开冷水机，待制冷机温度显示低于30℃，启动电源并将电流缓慢调节至10A 左右；待制冷机温度显示在工作温度（18℃左右）时，再缓慢的将电流调节至工作电流（35A 左右）。
在关机时，先将电流缓慢的降至10A 左右并停止电源输出，关闭电源，再尽快关水冷机。如果不在 电流处工作，可以适当调高制冷机制冷温度（但不得高于25℃）务必在规定的环境内使用激光器系统设备（南方操作环境应加装空调）。
